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开奖日出波规律隨著LED產品的不斷發展,LED行業無論是從上游的晶片,中游的封裝還是下游的應用都呈現出百花齊放模式。然而現在正從百花齊放的狀態往大洗牌的模式發展,如何在LED大洗牌中存活起來,其中最大的因素就是提高自身產品的性價比。所以目前LED行業無論是飛利浦、OSRAM等LED巨頭還是一些國內小規模公司都在進行殘酷的價格戰。而對于LED照明產品,LED顆粒占成本比例最高,所以LED應用廠會不停的尋找低成本的LED顆粒供應商,而LED顆粒供應商要使自己產品更有性價比就一定要做降本。所以LED芯片、金線、支架等這些原物料就首當其沖被替換。
  就目前來講LED顆粒單價的降本頻率已經從之前的季度降本提高到每月降本,所以如何對LED信賴性做好把關非常關鍵。如果采用LM 80/LM 79的測試方式顯然不能滿足應用廠的要求,LM 80的測試周期一般正常為6000hr,按照這樣的方式驗證完成后LED顆粒的價格早已做過幾次更新。所以對于LED應用廠來說,需要在最短的時間內對一款LED信賴性作出判斷,即探討一種低成本、快速、有效的篩選LED顆粒的方法。
LED主要的原物料有封裝膠、金線、晶片、固晶膠、支架五個部分。每種物料都會直接影響LED性能。例如較差的封裝膠不但會導致出光效率低,更會導致材料容易受潮,硫化風險增大。
  隨著LED封裝企業越來越多,迫于成本及競爭淘汰的壓力,喀什LED封裝廠使用的線材已經從剛開始的99.99%的純金線演變成K金線,鍍鈀銅線,而這些線材導熱率會下降,而且延展性降低,這樣對于外界產生的應力會很敏感,很容易產生斷線,舉例來講,因為LED為潮濕敏感性器件,如果LED中有水汽進入,當貼片完成后過回流焊時會因熱膨脹產生應力,如果線材延展性不好會很容易因應力導致斷線,從而造成過回流焊后死燈現象嚴重。
  另外迫于成本的壓力,很多封裝廠是都在減小晶片的尺寸,并且過電流操作例如早期10*30mil晶片只會做到0.1W,驅動到30mA,而現在有些廠商會過載到100mA,這樣已經超過此晶片的最大承受電流,光衰的風險太大。
  對LED壽命影響較大的另一個重要物料就是支架。 對于同樣一顆LED,在成本不變的前提下,要獲取更多的光通量,最有效的方法就是過電流來驅動,但是這樣操作會造成電流密度過大,從而導致熱量的增加非常大.开奖日出波规律
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